新型iPhoneの電子コンパスは旭化成製？
posted by Ozk
2009年5月21日
読了時間：約 49秒
新型iPhone（2009年モデル）には電子コンパスが搭載されると言われていますが、そのチップの供給元は旭化成になるらしいという情報がありました。
AppleInsider: Japan’s Asahi Kasei to supply magnetometer for next-gen iPhone
旭化成が製造するAK8973方位センサーICは、同社のAK8970NというICの小型互換品だそうです。
特徴
- 高感度でバラつきのないホール素子3個（X/Y/Z）を内蔵
- 制御/信号処理用高精度CMOSミックスドシグナルLSI を内蔵
- オフセット磁場補正用 8bit D/A コンバータ
- デジタル出力用 8bit A/D コンバータ
- ＥＥＰＲＯＭ
- ホール素子感度等の個別補正データを弊社出荷時に書き込み済
- 温度センサ
- オフセット磁場の温度変動による影響を補正するきっかけに
- 低電圧（1.7 V～）対応シリアルインターフェイス
- オートパワーダウン機能
- いつでも最小の測定時間と最小の消費電力で測定
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