ZiPhoneの開発者として知られるZibri氏が、昨日から配布が始まったiPhone OS 2.0 beta 3の中に、3G iPhoneの登場が間近に迫っている事を示す証拠を見つけたとZiPhone Blogの中で報告しています。リンク先の画像にあるチップ名「SGOLD3」というのは、W-CDMAを拡張した高速パケット通信規格であるHSDPAに対応するそうです。HSDPAという規格は、7.2Mbpsの高速パケット通信が可能で、3.5Gに位置づけられます。Zibri氏は、このチップのサポートがiPhone OS 2.0 beta 3に含まれる事から、とても近い将来に3G iPhoneが登場する証拠であると考えているそうです。6月と予想されているiPhone OS 2.0正式版の登場と同時に、3G iPhoneが発表されるのはほぼ間違いなさそうですね。

話題のチップ「S-GOLD3H」は、3.5G 高速パケット通信の他、500万画素のカメラ機能に対応するといった特徴もあるので、次期iPhoneでは通信規格以外にも高性能化される可能性が考えられます。Engadgetの記事によると、メインのプロセッサスピードは変更ないらしいですが、通信速度とカメラ機能の強化だけでも、後3年は戦えますね。

情報元
ZiPhone Blog
Engadget